RS232-RS422-RS485-Ethernet-USB-I2C-SPI-Schaltungen

Funktion: RS-485-Transceiver, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C

Funktion: RS-485-Transceiver, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16 ( 7.5x10.3mm ). Betriebstemperatur: 0...+70°C. Anzahl der Terminals: 16

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: Industrieversion. Anzahl der Terminals: 16. Spec info: Breite 4mm

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Anzahl der Terminals: 28

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): SSOP-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: 15KV ESD Protection, 4xDriver, 5xReceiver

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Anzahl der Terminals: 16

Abmessungen: Tok.10x4.0mm. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Funktion: Vollduplex-RS232-Schnittstelle, 120 kbps. Anzahl der Terminals: 16

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-20. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Anzahl der Terminals: 20

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Analoge integrierte Schaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: IrDA-Schaltung. Anzahl der Kreise: 1. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V

Funktion: RS-232-Transceiver mit vier externen 0,1-µF-Kondensatoren. Pd (Verlustleistung, max): 889mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16. Betriebstemperatur: 0...+70°C. VCC: 3...5.5V. Versorgungsspannung: 6V. Hinweis: Eingangsspannungsbereich +/-25V. Hinweis: Ausgangsspannungshub +/-5V. Hinweis: Maximaler Versorgungsstrom 2mA. Anzahl der Terminals: 16. Hinweis: Data transfer rate--1 mbps

Funktion: RS232 Bus-Pin ESD Protection Exceeds ±15 kV. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: MAX3243I. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): SSOP-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V. Anzahl der Terminals: 28

RoHS: ja. Gehäuse: TQFN32. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 32. Schaltungstyp: USB/SPI-Konverter. USB-Standard: USB 2.0. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 12Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Hinweis: Transistor für Anwendungen mit geringer Leistung

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Hinweis: Transistor für Anwendungen mit geringer Leistung

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Hinweis: Transistor für Anwendungen mit geringer Leistung

Funktion: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: Low-Power, Slew-Rate-Limited

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: Low-Power, Slew-Rate-Limited

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-14. Betriebstemperatur: 0...+70°C. Anzahl der Steuerkreise: 1. Anzahl der Empfangskreise: 1. Art der Kommunikation: Duplex. Deaktivierbar: ja. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 2.5Mbit. Hinweis: Low-Power, Slew-Rate-Limited, FULL Duplex. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C. Schaltungstyp: serielle Schnittstelle, differenzieller Sender/Empfänger. Mindestversorgungsspannung (V): +4.75V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.25V. Anzahl Empfängerkreise auf der Linie, max: 32. Anzahl der Terminals: 14

Hinweis: SN75188D. Anzahl der Terminals: 14. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Hinweis: Quad RS232-Treiber

RoHS: NINCS. Komponentenfamilie: Analoge integrierte Schaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: TQFP52. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 52. Schaltungstyp: Telefonschnittstellenschaltung. Anzahl der Kreise: 1. Betriebstemperaturbereich min (°C): -20°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Anzahl der Terminals: 18. Hinweis: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: Implements Full CAN V2.0A and V2.0B at 1 Mb/s. Hinweis: High Speed SPI Interface (5 MHz at 4.5V I temp). Anzahl der Terminals: 18

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Anzahl der Terminals: 18