Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
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24LC08B-I-SN

24LC08B-I-SN

Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: max. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberf...
24LC08B-I-SN
Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: max. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
24LC08B-I-SN
Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: max. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
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24LC08B-X089

24LC08B-X089

Hinweis: CHASS. Hinweis: X089 version. Hinweis: 24LC08B+PROG...
24LC08B-X089
Hinweis: CHASS. Hinweis: X089 version. Hinweis: 24LC08B+PROG
24LC08B-X089
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24LC128-I-P

24LC128-I-P

Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: max. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leite...
24LC128-I-P
Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: max. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8
24LC128-I-P
Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: max. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8
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24LC128-I-SN

24LC128-I-SN

Funktion: EEPROM Serial - I2C 128K-bit 16K x 8. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max....
24LC128-I-SN
Funktion: EEPROM Serial - I2C 128K-bit 16K x 8. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5V
24LC128-I-SN
Funktion: EEPROM Serial - I2C 128K-bit 16K x 8. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 5V
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24LC21

24LC21

Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: DUAL MODE. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation:...
24LC21
Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: DUAL MODE. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8
24LC21
Hinweis: 2.5V...5.5V. Hinweis: DUAL MODE. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8
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24LC256-I-P

24LC256-I-P

EEPROM -Gedächtnis: 32Kx8 ( 256K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verb...
24LC256-I-P
EEPROM -Gedächtnis: 32Kx8 ( 256K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
24LC256-I-P
EEPROM -Gedächtnis: 32Kx8 ( 256K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
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24LC32A-I-P

24LC32A-I-P

Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsig...
24LC32A-I-P
Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
24LC32A-I-P
Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
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24LC32A-I-SN

24LC32A-I-SN

Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Äquivalente: 24LC32AT-I/SN. Anzah...
24LC32A-I-SN
Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Äquivalente: 24LC32AT-I/SN. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5V...5.5V
24LC32A-I-SN
Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Äquivalente: 24LC32AT-I/SN. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5V...5.5V
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24LC512-I-P

24LC512-I-P

EEPROM -Gedächtnis: 64Kx8 ( 512K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verb...
24LC512-I-P
EEPROM -Gedächtnis: 64Kx8 ( 512K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400Khz Vcc >2.5V <5.5V. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
24LC512-I-P
EEPROM -Gedächtnis: 64Kx8 ( 512K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400Khz Vcc >2.5V <5.5V. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
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24LC512-I-SN

24LC512-I-SN

EEPROM -Gedächtnis: 64Kx8 ( 512K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verb...
24LC512-I-SN
EEPROM -Gedächtnis: 64Kx8 ( 512K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8 ( 3.9x4.9mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
24LC512-I-SN
EEPROM -Gedächtnis: 64Kx8 ( 512K bit ). Funktion: serieller Bus-CMOS-EEPROM-Speicher, geringer Verbrauch. Anzahl der Terminals: 8:1. Taktsignal: 400kHz. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8 ( 3.9x4.9mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V
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24LC64-I-MS

24LC64-I-MS

Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 4L64T. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 4L64T. Anzahl der Terminals: 8:1....
24LC64-I-MS
Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 4L64T. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 4L64T. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-8 ( 3x3mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
24LC64-I-MS
Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 4L64T. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 4L64T. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-8 ( 3x3mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
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24LC64-I-P

24LC64-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmo...
24LC64-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
24LC64-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
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24LC64-I-SN

24LC64-I-SN

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Ba...
24LC64-I-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8 ( 3.9x4.9mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
24LC64-I-SN
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8 ( 3.9x4.9mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
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24LC64-I-ST

24LC64-I-ST

Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 2500. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 4LB. Kennzeichnun...
24LC64-I-ST
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 2500. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 4LB. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 4LB. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSSOP-8 ( 3x4.4mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
24LC64-I-ST
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 2500. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 4LB. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 4LB. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSSOP-8 ( 3x4.4mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
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24LC64T-I-OT

24LC64T-I-OT

Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 7GNN. Kennzeichnu...
24LC64T-I-OT
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 7GNN. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 7GNN. Anzahl der Terminals: 5. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
24LC64T-I-OT
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 7GNN. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 7GNN. Anzahl der Terminals: 5. RoHS: ja. Spec info: max. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V
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24W16

24W16

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. GehÃ...
24W16
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8
24W16
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8
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27-C-010-70-PLCC32

27-C-010-70-PLCC32

Speichertyp: EPROM - OTP. Speichergröße: 128kx8. Schnittstelle: Parallel. Zugriffszeit: 70ns. Betr...
27-C-010-70-PLCC32
Speichertyp: EPROM - OTP. Speichergröße: 128kx8. Schnittstelle: Parallel. Zugriffszeit: 70ns. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: SMD. Gehäuse: PLCC32
27-C-010-70-PLCC32
Speichertyp: EPROM - OTP. Speichergröße: 128kx8. Schnittstelle: Parallel. Zugriffszeit: 70ns. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Montageart: SMD. Gehäuse: PLCC32
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27128-DIV

27128-DIV

Hinweis: letzte verbliebene Teile aus eingestellter Produktion (veraltet). Hinweis: müssen vor eine...
27128-DIV
Hinweis: letzte verbliebene Teile aus eingestellter Produktion (veraltet). Hinweis: müssen vor einer Neuprogrammierung gelöscht werden. Spec info: Herkunft mehrerer Hersteller, z.B, Intel, NEC
27128-DIV
Hinweis: letzte verbliebene Teile aus eingestellter Produktion (veraltet). Hinweis: müssen vor einer Neuprogrammierung gelöscht werden. Spec info: Herkunft mehrerer Hersteller, z.B, Intel, NEC
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27C1001-100

27C1001-100

Hinweis: Prog. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmont...
27C1001-100
Hinweis: Prog. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: UV-DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-32W
27C1001-100
Hinweis: Prog. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: UV-DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): FDIP-32W
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27C1001-70-OTP

27C1001-70-OTP

Funktion: CMOS, OTP EPROM. Hinweis: 100uA Max Standby. Hinweis: 25mA Max Active at 5MHz. Äquivalent...
27C1001-70-OTP
Funktion: CMOS, OTP EPROM. Hinweis: 100uA Max Standby. Hinweis: 25mA Max Active at 5MHz. Äquivalente: AT27C010-70JU-T. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Versorgungsspannung: 5V
27C1001-70-OTP
Funktion: CMOS, OTP EPROM. Hinweis: 100uA Max Standby. Hinweis: 25mA Max Active at 5MHz. Äquivalente: AT27C010-70JU-T. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Versorgungsspannung: 5V
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27C2000-12

27C2000-12

Hinweis: CMOS. Anzahl der Terminals: 32. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehä...
27C2000-12
Hinweis: CMOS. Anzahl der Terminals: 32. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-32
27C2000-12
Hinweis: CMOS. Anzahl der Terminals: 32. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-32
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27C2001-70-OTP

27C2001-70-OTP

Hinweis: CMOS OTP. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes ...
27C2001-70-OTP
Hinweis: CMOS OTP. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32
27C2001-70-OTP
Hinweis: CMOS OTP. Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32
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27C256-070I-OTP

27C256-070I-OTP

Funktion: OTP-EPROM. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchste...
27C256-070I-OTP
Funktion: OTP-EPROM. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28, 28P6 (RM-15.24mm). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V
27C256-070I-OTP
Funktion: OTP-EPROM. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28, 28P6 (RM-15.24mm). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V
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27C256-090-SMD

27C256-090-SMD

Funktion: OTP-EPROM. Hinweis: 256 Kbit (32Kb × 8). Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Inst...
27C256-090-SMD
Funktion: OTP-EPROM. Hinweis: 256 Kbit (32Kb × 8). Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: 0...+70°C. VCC: 5V
27C256-090-SMD
Funktion: OTP-EPROM. Hinweis: 256 Kbit (32Kb × 8). Anzahl der Terminals: 32. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-32. Betriebstemperatur: 0...+70°C. VCC: 5V
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27C256-100

27C256-100

Hinweis: UV-EPROM. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteck...
27C256-100
Hinweis: UV-EPROM. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: UV-DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): CERDIP-28
27C256-100
Hinweis: UV-EPROM. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: UV-DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): CERDIP-28
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