Halter für integrierte Schaltkreise

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: 810. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 68. Steckeraufbau: horizontale Montage. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktwiderstand: 30 Ohms. Durchbruchspannung: 1 kV. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PPS. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, PLCC. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +105°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: 810. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 84. Steckeraufbau: horizontale Montage. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktwiderstand: 30 Ohms. Durchbruchspannung: 1 kV. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PPS. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, PLCC. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +105°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: A. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 8:1. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT-4830. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 0.020 Ohms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: 0810. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 16. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 0.020 Ohms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: Axx-LC-TT. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 18. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT-4830. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 30 milliOhms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: A. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 24. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT-4830. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 0.020 Ohms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: Axx-LC-TT. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 28. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT-4830. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 30 milliOhms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: 0810. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 40. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 0.020 Ohms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: A06. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 6. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT-4830. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 0.020 Ohms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: 0810. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 14. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 0.020 Ohms

RoHS: ja. Produktgruppe des Herstellers: 0810. Gehäuse: PCB-Löten. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 20. Steckertyp: zum Einlöten auf Leiterplatte. Konstantstrom max (A): 1A. Kontaktmaterial: Phosphorbronze. Isoliermaterial: PBT. Komponentenfamilie: Integrierter Schaltkreissockel, DIP. Steckeraufbau: Plattenanschluss, horizontale Montage. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Kontaktbeschichtung: verzinnte Kontakte. Kontaktwiderstand: 0.020 Ohms

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 28. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 60 MHz. Anzahl der E/A: 21. Programmspeicher: 256 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 32 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SSOP20. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 20. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Anzahl der E/A: 15. Programmspeicher: 12 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 1 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: TQFP64. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 64. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Anzahl der E/A: 53. Programmspeicher: 256 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 16 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: TQFP48. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 48. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Anzahl der E/A: 26. Programmspeicher: 32 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 4 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC, DAC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

Verschiedenes: männliche Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Anzahl der Kontakte: 1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Konditionierungseinheit: 20-teiliges Rohr. Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. Höhe/Dicke: 11.96mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Funktion: 1-poliger IC-Sockelkontakt. Anzahl der Kontakte: 1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Material: Messing verzinnt

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 20. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 40. Spec info: einreihig. Anzahl der Kontakte: 40

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Anzahl der Terminals: 64. Teilung: 2.54mm. Anzahl der Kontakte: 64. RoHS: ja. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: 3M TEXTOOL. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Abmessungen: 3.81mm. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)