Halter für integrierte Schaltkreise

Anzahl der Terminals: 28. Anzahl der E/A: 21. RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 60 MHz. Programmspeicher: 256 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 32 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

Anzahl der Terminals: 20. Anzahl der E/A: 15. RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SSOP20. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Programmspeicher: 12 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 1 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

Anzahl der Terminals: 64. Anzahl der E/A: 53. RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: TQFP64. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Programmspeicher: 256 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 16 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

Anzahl der Terminals: 48. Anzahl der E/A: 26. RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: TQFP48. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Programmspeicher: 32 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 4 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC, DAC. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

Anzahl der Kontakte: 1. Verschiedenes: männliche Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. RoHS: ja. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Konditionierungseinheit: 20-teiliges Rohr. Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. Höhe/Dicke: 11.96mm. RoHS: ja. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Anzahl der Kontakte: 1. Material: Messing verzinnt. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Funktion: 1-poliger IC-Sockelkontakt. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. RoHS: ja. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Anzahl der Terminals: 20. Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Anzahl der Terminals: 40. Anzahl der Kontakte: 40. Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Anzahl der Terminals: 64. Anzahl der Kontakte: 64. Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Spec info: einreihig. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: 3M TEXTOOL. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Abmessungen: 3.81mm. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Verschiedenes: 3M TEXTOOL. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Funktion: SMD IC. Teilung: 7.62mm. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Verschiedenes: 3M TEXTOOL28. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 15.25mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Anzahl der Terminals: 28. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Äquivalente: TEXTOOL28-U. Teilung: 2,54 mm, Breite 7,62...15,24 mm. RoHS: ja. Teilung: 7.62mm...15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Max Last: 50V 100mA. Betriebstemperatur: -40...+105°C

Verschiedenes: 3M TEXTOOL40. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 448.26mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.4...15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: ECE//ELK32400. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.62mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: ECE//ELK6280. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 2.54mm. Teilung: 15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Farbe: blau

Verschiedenes: ECE//ELK0400. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.4...15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Anzahl der Terminals: 6. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Funktion: Tulpenkontakt. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Teilung: 7.62mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-6

Anzahl der Terminals: 8:1. Konditionierungseinheit: 8-teiliges Rohr. Verschiedenes: Präzisionskontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 7.62mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8

Verschiedenes: Präzisionskontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 7.62mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage