Halter für integrierte Schaltkreise

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 28. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 60 MHz. Anzahl der E/A: 21. Programmspeicher: 256 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 32 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SSOP20. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 20. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Anzahl der E/A: 15. Programmspeicher: 12 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 1 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: TQFP64. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 64. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Anzahl der E/A: 53. Programmspeicher: 256 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 16 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, I2C, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: TQFP48. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 48. MCU Schaltungsfamilie: Microchip dsPIC. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Anzahl der E/A: 26. Programmspeicher: 32 KByte. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 4 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM, DMA. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, SPI, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC, DAC. MCU-Typ: 16-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V

Verschiedenes: männliche Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Anzahl der Kontakte: 1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Konditionierungseinheit: 20-teiliges Rohr. Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. Höhe/Dicke: 11.96mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Funktion: 1-poliger IC-Sockelkontakt. Anzahl der Kontakte: 1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Material: Messing verzinnt

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 20. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. Anzahl der Kontakte: 40 darab. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 40. Spec info: einreihig

Verschiedenes: abbrechbaren Stecker auf die gewünschte Anzahl Kontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 64. Anzahl der Kontakte: 64. Spec info: einreihig

Verschiedenes: 3M TEXTOOL. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Abmessungen: 3.81mm. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Verschiedenes: 3M TEXTOOL16. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.62mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: 3M TEXTOOL. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.62mm. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Funktion: SMD IC

Verschiedenes: 3M TEXTOOL28. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 15.25mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Äquivalente: TEXTOOL28-U. Teilung: 2,54 mm, Breite 7,62...15,24 mm. RoHS: ja. Teilung: 7.62mm...15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Max Last: 50V 100mA. Betriebstemperatur: -40...+105°C. Anzahl der Terminals: 28

Verschiedenes: 3M TEXTOOL40. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 448.26mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.4...15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: ECE//ELK32400. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.62mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Verschiedenes: ECE//ELK6280. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 2.54mm. Teilung: 15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Farbe: blau

Verschiedenes: ECE//ELK0400. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Halter/Buchse: Federteller. Teilung: 7.4...15.24mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Teilung: 7.62mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-6. Anzahl der Terminals: 6. Funktion: Tulpenkontakt

Konditionierungseinheit: 8-teiliges Rohr. Verschiedenes: Präzisionskontakte. Kontaktbeschichtungsmaterial: vergoldet. Anzahl der Terminals: 8:1. Teilung: 7.62mm. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8