Prozessoren und Mikrocontroller

Serie: Veröffentlichungsjahr. Frequenz: 60MHz. Programmspeicher: n/a. RAM: n/a. Anzahl der E/A: 3. Versorgungsspannung min: 3V. Versorgungsspannung max: 3.6V. Betriebstemperatur: n/a. Montageart: SMD. Gehäuse: QFN56. Verpackung/Menge: n/a. Andere Funktionen: n/a

Serie: Veröffentlichungsjahr. Frequenz: 60MHz. Programmspeicher: n/a. RAM: n/a. Anzahl der E/A: 3. Versorgungsspannung min: 3V. Versorgungsspannung max: 3.6V. Betriebstemperatur: n/a. Montageart: SMD. Gehäuse: QFN56. Verpackung/Menge: n/a. Andere Funktionen: n/a

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Löten. Gehäuse: DIP40. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 40. MCU-Typ: 8-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: MCS51. Maximale CPU-Taktfrequenz: 33 MHz. Anzahl der E/A: 32. Programmspeicher: NINCS. Programmspeichertyp: NINCS. Speicher Speicherkapazität: 256 Byte. Speichertyp: SRAM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART. Mindestversorgungsspannung (V): +4.25V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: PLCC44. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 44. MCU-Typ: 8-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: MCS51. Maximale CPU-Taktfrequenz: 33 MHz. Anzahl der E/A: 32. Programmspeicher: NINCS. Programmspeichertyp: NINCS. Speicher Speicherkapazität: 256 Byte. Speichertyp: SRAM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART. Mindestversorgungsspannung (V): +4.25V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C

Hinweis: 256b RAM-Speicher. Hinweis: High-Speed, Low-Power. Anzahl der Terminals: 40. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40. Betriebstemperatur: 0...+70°C

Hinweis: 256b RAM-Speicher. Hinweis: High-Speed, Low-Power. Anzahl der Terminals: 40. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40. Betriebstemperatur: -40...+85°C

RoHS: NINCS. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: PLCC52. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 52. MCU-Typ: 8-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: MCS51. Maximale CPU-Taktfrequenz: 33 MHz. Anzahl der E/A: 32. Programmspeicher: 16 KByte. Programmspeichertyp: OTP EPROM. Speicher Speicherkapazität: 1 KByte. Speichertyp: SRAM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART. Mindestversorgungsspannung (V): +4.25V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: PLCC68. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 68. MCU-Typ: 8-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: MCS51. Maximale CPU-Taktfrequenz: 16 MHz. Anzahl der E/A: 48. Programmspeicher: NINCS. Programmspeichertyp: NINCS. Speicher Speicherkapazität: 512 Byte. Speichertyp: SRAM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART, CAN. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

RoHS: NINCS. Komponentenfamilie: Mikrocontroller. Gehäuse: PCB-Löten. Gehäuse: DIP40. Konfiguration: Leiterplattendurchsteckmontage. Anzahl der Terminals: 40. MCU-Typ: 8-Bit-Mikrocontroller. MCU Schaltungsfamilie: MCS51. Maximale CPU-Taktfrequenz: 16 MHz. Anzahl der E/A: 32. Programmspeicher: 8 KByte. Programmspeichertyp: OTP. Speicher Speicherkapazität: 256 Byte. Speichertyp: SRAM. Digitale Schnittstellenschaltungen: UART. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C

Funktion: Mikrocontroller-Entwicklungstool. Spec info: Montage auf integriertem Schaltkreisträger. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40

Funktion: 6-Pin, 8-bit Flash Microcontrollers. Hinweis: Programm-/Datenspeicher 512x12/24x8. Hinweis: FLASH -Speicher. Anzahl der Terminals: 6. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23 ( TO-236 ). Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-6. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V

Funktion: Hochleistungs-Mikrocontroller mit 8-Bit-Analog-Digital-Wandler. Hinweis: FLASH -Speicher. Hinweis: 896b Programmspeicher. Anzahl der Terminals: 8:1. RAM: 64 B. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: PIC10. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 2...5.5V

Funktion: Hochleistungs-Mikrocontroller mit 8-Bit-Analog-Digital-Wandler. Hinweis: FLASH -Speicher. Hinweis: 896b Programmspeicher. Anzahl der Terminals: 8:1. RAM: 64 B. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: PIC10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V

Hinweis: OTP-Speicher. Anzahl der Terminals: 8:1. Programmspeicher: EPROM--512x12. RAM: 25. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8

Hinweis: OTP-Speicher. Anzahl der Terminals: 8:1. Programmspeicher: EPROM--1024x12. RAM: 41. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8

Funktion: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V

Anzahl der Terminals: 8:1. Ein-/Ausgänge: 6. Speichertyp: FLASH -Speicher. Programmspeicher: 512x12. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C

Hinweis: DC – 20MHz oscillator/clock input, 2.0V...5.5V. Hinweis: 5 Ein-/Ausgänge. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8

RoHS: ja. Hinweis: FLASH Based. Hinweis: 30.1k Ohms. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 60. Produktionsdatum: 2015. Hinweis: 30.1k Ohms. Hinweis: FLASH Based. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8

Hinweis: FLASH Based. Hinweis: 2048b Programmspeicher. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8

Hinweis: OTP-Speicher. Hinweis: 1024x12 Programmspeicher. Anzahl der Terminals: 14. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-14

Hinweis: OTP-Speicher. Hinweis: 512b Programmspeicher. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18

Funktion: 8-Bit-CMOS-Mikrocontroller, EPROM/ROM. Hinweis: 12-bit wide instructions, 8-bit wide data path. Hinweis: OTP-Speicher. Anzahl der Terminals: 18. Ein-/Ausgänge: 12:1. Programmspeicher: 1 K bytes. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. VCC: 2.5...6.25V

Funktion: OTP-Speicher. Anzahl der Terminals: 18. Programmspeicher: 1k. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18