Prozessoren und Mikrocontroller

Hinweis: FLASH -Speicher. Anzahl der Terminals: 28. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Hinweis: 4Kx14 Programmspeicher

Konditionierung: Kunststoffrohr. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Anzahl der E/A: 22. Programmspeicher: 4096x14 bit. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 192 Byte/128 Byte. Speichertyp: SRAM/EEPROM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: USART, SSP, PSP. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Hinweis: FLASH -Speicher. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Hinweis: 4k x 14 Programmspeicher. Mindestversorgungsspannung (V): +4V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Ein-/Ausgänge: 22

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: PDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): PDIP-40. Betriebstemperatur: 0°C...70°C. MCU Schaltungsfamilie: Microchip PIC16F. Maximale CPU-Taktfrequenz: 4 MHz. Anzahl der E/A: 22. Programmspeicher: 4096x14 bit. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 192 Byte/128 Byte. Speichertyp: SRAM/EEPROM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: USART, SSP. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Hinweis: FLASH -Speicher. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Anzahl der Terminals: 40. Hinweis: 8Kx14 Programmspeicher

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Hinweis: FLASH -Speicher. Anzahl der Terminals: 28. Hinweis: 8Kx14 Programmspeicher

Funktion: 8-Bit CMOS FLASH Microcontroller. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Hinweis: FLASH -Speicher. Anzahl der Terminals: 28. Hinweis: 8Kx14 Programmspeicher

Funktion: 8-Bit CMOS FLASH Microcontroller. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. MCU Schaltungsfamilie: Microchip PIC16F. Maximale CPU-Taktfrequenz: 20 MHz. Anzahl der E/A: 22. Programmspeicher: 8192x14 bit. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 368 Byte/256 Byte. Speichertyp: SRAM/EEPROM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: USART, SSP. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Hinweis: FLASH -Speicher. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Anzahl der Terminals: 28. Hinweis: 8Kx14 Programmspeicher

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40. Betriebstemperatur: -40...+85°C. MCU Schaltungsfamilie: Microchip PIC16F. Maximale CPU-Taktfrequenz: 20 MHz. Anzahl der E/A: 33. Programmspeicher: 8192x14 bit. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 368 Byte/256 Byte. Speichertyp: SRAM/EEPROM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: USART, SSP. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. Hinweis: FLASH -Speicher. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Hinweis: Programmspeicher. Mindestversorgungsspannung (V): +4V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Anzahl der Terminals: 40

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Hinweis: FLASH -Speicher. Hinweis: I/O 16. Anzahl der Terminals: 18

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SOIC-18. Hinweis: FLASH -Speicher. Anzahl der Terminals: 18. Ein-/Ausgänge: 16

Taktsignal: 20 MHz. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.0...5.5V. Anzahl der Terminals: 28. Ein-/Ausgänge: 24. Hinweis: Programm-Flash-Speicher (Wörter) 4096

Taktsignal: 20 MHz. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.0...5.5V. Anzahl der Terminals: 28. Ein-/Ausgänge: 24. Hinweis: Programm-Flash-Speicher (Wörter) 4096

Taktsignal: 20 MHz. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.0...5.5V. Anzahl der Terminals: 28. Ein-/Ausgänge: 24. Hinweis: Programm-Flash-Speicher (Wörter) 8192

Äquivalente: PIC16F887T-I/PT. Taktsignal: 20 MHz. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TQFP. Gehäuse (laut Datenblatt): TQFP-44 ( 10x10x1mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2…5.5V. Programmspeicher: 8192x14 bit. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 368 Byte/256 Byte. Speichertyp: SRAM/EEPROM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: USART, I2C, SPI. Analoge Peripherieschaltungen: ADC , Komparator. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +2V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Anzahl der Terminals: 44. Ein-/Ausgänge: 35. Hinweis: Programm-Flash-Speicher (Wörter) 8192

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: PDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): PDIP-18. Hinweis: FLASH -Speicher. Hinweis: I/O 16. Anzahl der Terminals: 18

Funktion: FLASH -Speicher. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-18. MCU Schaltungsfamilie: Microchip PIC18F. Maximale CPU-Taktfrequenz: 40 MHz. Anzahl der E/A: 16. Programmspeicher: 2048x16 bit. Programmspeichertyp: FLASH -Speicher. Speicher Speicherkapazität: 256 Byte/256 Byte. Speichertyp: SRAM/EEPROM. Digitale Peripherieschaltungen: WDT, PWM. Digitale Schnittstellenschaltungen: USART. Analoge Peripherieschaltungen: ADC. MCU-Typ: 8-Bit-Mikrocontroller. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +2V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Anzahl der Terminals: 18. Ein-/Ausgänge: I/O 16

Funktion: FLASH -Speicher. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: PDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): PDIP-18. Anzahl der Terminals: 18. Ein-/Ausgänge: 16

Konditionierung: Kunststoffrohr. Äquivalente: PIC18F14K22-E/P. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Teilung: 7.62mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: PDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): PDIP-20. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 2.3...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: USB 1ch, Full Speed USB 2.0. Speichertyp: FLASH -Speicher. Konditionierungseinheit: 22. Anzahl der Terminals: 20. Ein-/Ausgänge: 15

Konditionierung: Kunststoffrohr. Teilung: 2.54mm. RoHS: ja. Teilung: 7.62mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: PDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): PDIP-20. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 2.3...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: USB 1ch, Full Speed USB 2.0. Speichertyp: FLASH -Speicher. Konditionierungseinheit: 22. Anzahl der Terminals: 20. Ein-/Ausgänge: 18

Konditionierung: Kunststoffrohr. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: PIC18F2520I. Programmspeicher: 16 Kbites. RAM: 768 Bytes. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.2...5.5V. Speichertyp: FLASH -Speicher. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 27. Ein-/Ausgänge: I/O 25

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Hinweis: Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D 10ch. Hinweis: I/O 25. Anzahl der Terminals: 28

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Hinweis: Flash USB Microcontrollers. Anzahl der Terminals: 28. Hinweis: 24 Ein-/Ausgänge

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): SPDIP-28. Hinweis: Flash USB Microcontrollers. Anzahl der Terminals: 28. Hinweis: 24 Ein-/Ausgänge

Konditionierung: Kunststoffrohr. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Hinweis: FLASH -Speicher. Hinweis: I/O 25. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15

Konditionierung: Kunststoffrohr. RoHS: ja. Teilung: 7.62mm. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: PDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): PDIP-28. Hinweis: Flash USB Microcontrollers. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Ein-/Ausgänge: 24

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: PDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): PDIP-40. Hinweis: FLASH Memory, FS-USB 2.0. Anzahl der Terminals: 40. Ein-/Ausgänge: 34