Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
Halbleiter Integrierte Schaltkreise
Verschiedene integrierte Schaltkreise

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XC68HC705G9FT

XC68HC705G9FT

Anzahl der Terminals: 100dB. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Hinweis: La...
XC68HC705G9FT
Anzahl der Terminals: 100dB. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Hinweis: LapKat
XC68HC705G9FT
Anzahl der Terminals: 100dB. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Hinweis: LapKat
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XC88621P

XC88621P

Hinweis: GURUNDIG. Hinweis: 8305-684-363...
XC88621P
Hinweis: GURUNDIG. Hinweis: 8305-684-363
XC88621P
Hinweis: GURUNDIG. Hinweis: 8305-684-363
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XC9536XL10PCG44

XC9536XL10PCG44

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblat...
XC9536XL10PCG44
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-44. Hinweis: freq--100MHz, 36Macro 34I/O 10ns. Hinweis: programmierbare Logik CPLD. Anzahl der Terminals: 44
XC9536XL10PCG44
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: PLCC. Gehäuse (laut Datenblatt): PLCC-44. Hinweis: freq--100MHz, 36Macro 34I/O 10ns. Hinweis: programmierbare Logik CPLD. Anzahl der Terminals: 44
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XC9572XL10VQG64

XC9572XL10VQG64

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse (laut Datenblatt): VQFP-64. Bet...
XC9572XL10VQG64
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse (laut Datenblatt): VQFP-64. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: 16bit counter freq.95.2MHz, 72 user I/Opin 10ns. Hinweis: programmierbare Logik CPLD. Anzahl der Terminals: 64
XC9572XL10VQG64
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse (laut Datenblatt): VQFP-64. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: 16bit counter freq.95.2MHz, 72 user I/Opin 10ns. Hinweis: programmierbare Logik CPLD. Anzahl der Terminals: 64
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XD62783

XD62783

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenb...
XD62783
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Hinweis: TTL Cmos 5V. Anzahl der Terminals: 18. Hinweis: Hochspannung
XD62783
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Hinweis: TTL Cmos 5V. Anzahl der Terminals: 18. Hinweis: Hochspannung
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XL4015E1

XL4015E1

Funktion: DC/DC-Spannungswandler. Ausgangsstrom (max): 5A. Maximale Ausgangsspannung: 32V. Minimale ...
XL4015E1
Funktion: DC/DC-Spannungswandler. Ausgangsstrom (max): 5A. Maximale Ausgangsspannung: 32V. Minimale Ausgangsspannung: 1.25V. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TO-263-5. Gehäuse (laut Datenblatt): TO263-5L. Betriebstemperatur: -40...+125°C. Vin-Eingangsspannung (max): 36V. Vin-Eingangsspannung (min): 8V. Anzahl der Terminals: 5
XL4015E1
Funktion: DC/DC-Spannungswandler. Ausgangsstrom (max): 5A. Maximale Ausgangsspannung: 32V. Minimale Ausgangsspannung: 1.25V. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: TO-263-5. Gehäuse (laut Datenblatt): TO263-5L. Betriebstemperatur: -40...+125°C. Vin-Eingangsspannung (max): 36V. Vin-Eingangsspannung (min): 8V. Anzahl der Terminals: 5
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XPT9911

XPT9911

Funktion: Leistungsverstärker der Klasse AB/D. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil...
XPT9911
Funktion: Leistungsverstärker der Klasse AB/D. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): ESOP16. Anzahl der Terminals: 16
XPT9911
Funktion: Leistungsverstärker der Klasse AB/D. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): ESOP16. Anzahl der Terminals: 16
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XR2206CP

XR2206CP

Konditionierung: Kunststoffrohr. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 2206CP. Montage/Installation: Leite...
XR2206CP
Konditionierung: Kunststoffrohr. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 2206CP. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16. Hinweis: Funktionsgenerator-IC. Anzahl der Terminals: 16. Konditionierungseinheit: 25
XR2206CP
Konditionierung: Kunststoffrohr. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 2206CP. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16. Hinweis: Funktionsgenerator-IC. Anzahl der Terminals: 16. Konditionierungseinheit: 25
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XTR105UA

XTR105UA

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). GehÃ...
XTR105UA
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO14. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 14. Schaltungstyp: Stromschleifensender. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +7.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +36V
XTR105UA
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO14. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 14. Schaltungstyp: Stromschleifensender. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +7.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +36V
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Y2951CMFL63

Y2951CMFL63

Kennzeichnung auf dem Gehäuse: LP2951CM. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberfläc...
Y2951CMFL63
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: LP2951CM. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
Y2951CMFL63
Kennzeichnung auf dem Gehäuse: LP2951CM. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
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YEAM78014607

YEAM78014607

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 64...
YEAM78014607
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 64
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Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 64
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YMU759-QE2

YMU759-QE2

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: QFN. Gehäuse (laut Datenblatt...
YMU759-QE2
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: QFN. Gehäuse (laut Datenblatt): QFN-32. Hinweis: DALLAM Generator. Anzahl der Terminals: 32
YMU759-QE2
Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: QFN. Gehäuse (laut Datenblatt): QFN-32. Hinweis: DALLAM Generator. Anzahl der Terminals: 32
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Z0869112PSC

Z0869112PSC

Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP...
Z0869112PSC
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40. Anzahl der Terminals: 40
Z0869112PSC
Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-40. Anzahl der Terminals: 40
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ZC84237P

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Hinweis: 8305684237...
ZC84237P
Hinweis: 8305684237
ZC84237P
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ZIVA-4-1B0

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