Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
Halbleiter Integrierte Schaltkreise
Verschiedene integrierte Schaltkreise

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051-0907-02

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14DN244C

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14DN300

14DN300

Hinweis: MN6748FVAA. Anzahl der Terminals: 28. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage....
14DN300
Hinweis: MN6748FVAA. Anzahl der Terminals: 28. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28
14DN300
Hinweis: MN6748FVAA. Anzahl der Terminals: 28. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28
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168K88E6ML

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209-32506

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24LC64-I-P

24LC64-I-P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
24LC64-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V. Spec info: max
24LC64-I-P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Versorgungsspannung: 6.5V. Spec info: max
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2732A-51

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2732A-51
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2732A-52

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2732A-52
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2732A-53

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29305-219-44

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29305-219-44
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310-31886

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32CG16V-10

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32CG16V-10
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361A

361A

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO....
361A
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
361A
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
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40L4019RC71H

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40L4019RC71H
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4161

4161

Serie: CMOS...
4161
Serie: CMOS
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Serie: CMOS
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4522

4522

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 25. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Mo...
4522
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 25. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: CMOS. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16
4522
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 25. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: CMOS. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16
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4L02F2434

4L02F2434

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4L02F2434
Hinweis: 4L02F2434. Hinweis: SP0921
4L02F2434
Hinweis: 4L02F2434. Hinweis: SP0921
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6402
Hinweis: S8940. Hinweis: IM6402-lILP
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74HC4052

74HC4052

Äquivalente: 74HC4052N,652. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplatten...
74HC4052
Äquivalente: 74HC4052N,652. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TTL-HC. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16
74HC4052
Äquivalente: 74HC4052N,652. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TTL-HC. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16
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74HC86-TI

74HC86-TI

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TTL-HC. Gehäuse: DIP. Gehäu...
74HC86-TI
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TTL-HC. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-14
74HC86-TI
RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TTL-HC. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-14
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75154PC

75154PC

Anzahl der Terminals: 16. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehä...
75154PC
Anzahl der Terminals: 16. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16
75154PC
Anzahl der Terminals: 16. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16
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80011-A

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