Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
Halbleiter Integrierte Schaltkreise
Verschiedene integrierte Schaltkreise

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MC14429P

MC14429P

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MC14429P
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MC145026D

MC145026D

Hinweis: SMD SO16. Hinweis: décodeur pour télécommande. Betriebstemperatur: -40...+85°C...
MC145026D
Hinweis: SMD SO16. Hinweis: décodeur pour télécommande. Betriebstemperatur: -40...+85°C
MC145026D
Hinweis: SMD SO16. Hinweis: décodeur pour télécommande. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MC145028P

MC145028P

Hinweis: DIP-16. Hinweis: décodeur pour télécommande. Betriebstemperatur: -40...+85°C...
MC145028P
Hinweis: DIP-16. Hinweis: décodeur pour télécommande. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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Hinweis: DIP-16. Hinweis: décodeur pour télécommande. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MC145413P

MC145413P

Hinweis: CMOS, Low Power Silicon-Gate. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplatten...
MC145413P
Hinweis: CMOS, Low Power Silicon-Gate. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: CMOS. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
MC145413P
Hinweis: CMOS, Low Power Silicon-Gate. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: CMOS. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18
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MC14577CP

MC14577CP

Hinweis: linearer integrierter Schaltkreis. Betriebstemperatur: -20...+70°C...
MC14577CP
Hinweis: linearer integrierter Schaltkreis. Betriebstemperatur: -20...+70°C
MC14577CP
Hinweis: linearer integrierter Schaltkreis. Betriebstemperatur: -20...+70°C
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MC1496PG

MC1496PG

RoHS: ja. Gehäuse: DIP14. Anzahl der Terminals: 14. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betr...
MC1496PG
RoHS: ja. Gehäuse: DIP14. Anzahl der Terminals: 14. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C
MC1496PG
RoHS: ja. Gehäuse: DIP14. Anzahl der Terminals: 14. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C
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MC33153P

MC33153P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: High Current Output Stage--1A Source/2A Sink. Montag...
MC33153P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: High Current Output Stage--1A Source/2A Sink. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+105°C
MC33153P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Spec info: High Current Output Stage--1A Source/2A Sink. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+105°C
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MC34063AGN

MC34063AGN

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 50. Hinweis: Schaltstrom 1,5A. Anzahl der ...
MC34063AGN
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 50. Hinweis: Schaltstrom 1,5A. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
MC34063AGN
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 50. Hinweis: Schaltstrom 1,5A. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
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MC34161D

MC34161D

Hinweis: MC34161DG. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil ...
MC34161D
Hinweis: MC34161DG. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
MC34161D
Hinweis: MC34161DG. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
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MC34161P

MC34161P

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse:...
MC34161P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
MC34161P
Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C
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MCP130-475FI-TO

MCP130-475FI-TO

Hinweis: Open-Drain-Ausgang. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäus...
MCP130-475FI-TO
Hinweis: Open-Drain-Ausgang. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-92. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-92-3. Betriebstemperatur: -40...+85°C
MCP130-475FI-TO
Hinweis: Open-Drain-Ausgang. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-92. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-92-3. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MCP16301T-I-CHY

MCP16301T-I-CHY

RoHS: ja. Hinweis: Abwärtsregler mit integriertem Schalter und Hochspannungseingang. Anzahl der Ter...
MCP16301T-I-CHY
RoHS: ja. Hinweis: Abwärtsregler mit integriertem Schalter und Hochspannungseingang. Anzahl der Terminals: 6. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23 ( TO-236 ). Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-6. Betriebstemperatur: -40...+85°C
MCP16301T-I-CHY
RoHS: ja. Hinweis: Abwärtsregler mit integriertem Schalter und Hochspannungseingang. Anzahl der Terminals: 6. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23 ( TO-236 ). Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-6. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MCP23017-E-SO

MCP23017-E-SO

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 27. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Sch...
MCP23017-E-SO
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 27. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz. Hinweis: Port-Expander - I2C. Anzahl der Terminals: 28. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V
MCP23017-E-SO
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 27. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz. Hinweis: Port-Expander - I2C. Anzahl der Terminals: 28. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V
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MCP23S17-E-SO

MCP23S17-E-SO

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 15. Verschiedenes: Port-Expander - I2C. Fu...
MCP23S17-E-SO
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 15. Verschiedenes: Port-Expander - I2C. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz. Anzahl der Terminals: 28. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28SOIC. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V
MCP23S17-E-SO
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 15. Verschiedenes: Port-Expander - I2C. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz. Anzahl der Terminals: 28. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28SOIC. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V
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MCP23S17-E-SP

MCP23S17-E-SP

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-SPI-Sch...
MCP23S17-E-SP
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-SPI-Schnittstelle 100 kHz...1,7 MHz. Hinweis: Port-Expander - SPI. Anzahl der Terminals: 28. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V
MCP23S17-E-SP
Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-SPI-Schnittstelle 100 kHz...1,7 MHz. Hinweis: Port-Expander - SPI. Anzahl der Terminals: 28. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V
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MCP2515-I-SO

MCP2515-I-SO

Hinweis: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage...
MCP2515-I-SO
Hinweis: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C
MCP2515-I-SO
Hinweis: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MCP25625T-E-ML

MCP25625T-E-ML

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). GehÃ...
MCP25625T-E-ML
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 28. Schaltungstyp: CAN-Controller mit integriertem Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Mindestversorgungsspannung (V): +2.7V/4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +125°C
MCP25625T-E-ML
RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 28. Schaltungstyp: CAN-Controller mit integriertem Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Mindestversorgungsspannung (V): +2.7V/4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +125°C
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MCP73831T-2ACI-OT

MCP73831T-2ACI-OT

Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Io...
MCP73831T-2ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KDNN. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KDNN. Anzahl der Terminals: 5. RoHS: ja. Spec info: Tri-State-Ausgabe. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V
MCP73831T-2ACI-OT
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KDNN. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KDNN. Anzahl der Terminals: 5. RoHS: ja. Spec info: Tri-State-Ausgabe. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V
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MCP73833-AMI-UN

MCP73833-AMI-UN

Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegl...
MCP73833-AMI-UN
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833AMI. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 0 hours. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833AMI. Äquivalente: MCP73833T-AMI/UN. Anzahl der Terminals: 10. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V
MCP73833-AMI-UN
Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 3000. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833AMI. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 0 hours. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833AMI. Äquivalente: MCP73833T-AMI/UN. Anzahl der Terminals: 10. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V
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MCP79410-I-SN

MCP79410-I-SN

Hinweis: 1.8V - 5.5V. Hinweis: Eindeutige ID und Batterieumschaltung. Hinweis: I2C Echtzeituhr/Kalen...
MCP79410-I-SN
Hinweis: 1.8V - 5.5V. Hinweis: Eindeutige ID und Batterieumschaltung. Hinweis: I2C Echtzeituhr/Kalender mit EEPROM, SRAM. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C
MCP79410-I-SN
Hinweis: 1.8V - 5.5V. Hinweis: Eindeutige ID und Batterieumschaltung. Hinweis: I2C Echtzeituhr/Kalender mit EEPROM, SRAM. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C
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MCZ3001UB

MCZ3001UB

Anzahl der Terminals: 24. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)...
MCZ3001UB
Anzahl der Terminals: 24. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)
MCZ3001UB
Anzahl der Terminals: 24. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)
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MCZ33199EF

MCZ33199EF

Anzahl der Terminals: 14. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. ...
MCZ33199EF
Anzahl der Terminals: 14. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Betriebstemperatur: -40...+125°C
MCZ33199EF
Anzahl der Terminals: 14. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Betriebstemperatur: -40...+125°C
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MCZ33290EF

MCZ33290EF

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO....
MCZ33290EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C
MCZ33290EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C
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MCZ33390EF

MCZ33390EF

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO....
MCZ33390EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
MCZ33390EF
Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8
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MIC2981-82YN

MIC2981-82YN

Funktion: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Ausgangsstrom (max): 500mA. Anzahl der Terminal...
MIC2981-82YN
Funktion: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Ausgangsstrom (max): 500mA. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Versorgungsspannung: 50V. Vin-Eingangsspannung (max): 30 v
MIC2981-82YN
Funktion: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Ausgangsstrom (max): 500mA. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Versorgungsspannung: 50V. Vin-Eingangsspannung (max): 30 v
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