Verschiedene integrierte Schaltkreise

Anzahl der Terminals: 30. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Serie: CMOS. Gehäuse (laut Datenblatt): SDMP-30

Funktion: Worldwide 2.4GHz ISM band operation. Hinweis: 11.3mA TX at 0dBm output power. Hinweis: 13.5mA RX at 2Mbps air data rate. Hinweis: 900nA in power down. Hinweis: 26uA in standby-I. Anzahl der Terminals: 20. RoHS: ja. Spec info: GFSK-Modulation. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: QFN. Gehäuse (laut Datenblatt): QFN-20 ( 4x4mm ). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 1.9...3.6V

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: QFN. Gehäuse (laut Datenblatt): QFN56

Hinweis: Vin 30V, Iout 0.5A. Hinweis: NUD4001DR2G. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8

Funktion: AC-DC-Leistungsregler, RoHS. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOP-8. Gehäuse (laut Datenblatt): SOP-8

Funktion: AC-DC-Leistungsregler, RoHS. Anzahl der Terminals: 7. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8B

Funktion: Offline-AC/DC-Sperrwandler für Batterieladegerät, Netzteil. Hinweis: Oszillatorfrequenz 65 kHz, max, Arbeitszyklus 80 %. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: OB5269CP. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+150°C

Hinweis: 64-pin

Anzahl der Terminals: 20. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20 (tokméret 12.8x7.5mm)

Anzahl der Terminals: 20. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20 (tokméret 12.8x7.5mm)

Anzahl der Terminals: 20. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20

Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16

Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): SSOP-16

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8

Hinweis: GA11-10062A

Hinweis: INTEL

Hinweis: INTEL

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3...12V

Hinweis: CHASSIS--S51A. Hinweis: HIC101

Hinweis: IC=A118016

Hinweis: S9342AH. Anzahl der Terminals: 100dB. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Hinweis: S9312AVC4. Hinweis: PC87311AVF (US 4823312)

Montageart: n/a. Gehäuse: n/a. Versorgungsspannung min: n/a. Versorgungsspannung max: n/a. Information: n/a. Serie: n/a. MSL: n/a

Hinweis: 37850099. Hinweis: NOKIA TC2725.3. Anzahl der Terminals: 20. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20

Hinweis: KSM0018 7K. Hinweis: FR17TH V111. Hinweis: PCA84C841P/254S1. Anzahl der Terminals: 42. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): SDIP-42