Verschiedene integrierte Schaltkreise

RoHS: ja. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 12Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 38. Anzahl der Terminals: 20. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: USB 2.0-zu-UART-Protokollkonverter mit GPIO

RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: Port-Expander - I2C. Anzahl der Terminals: 28

Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: Port-Expander - I2C. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 27. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz

Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-28SOIC. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Verschiedenes: Port-Expander - I2C. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle, 100 kHz, 400 kHz, 1,7 MHz

Konditionierung: Kunststoffrohr. Pd (Verlustleistung, max): 700mW. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-28. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Versorgungsspannung: 5.5V. Hinweis: Port-Expander - SPI. Anzahl der Terminals: 28. Konditionierungseinheit: 15. Funktion: Hochgeschwindigkeits-SPI-Schnittstelle 100 kHz...1,7 MHz

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: CAN-Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Deaktivierbar: NINCS. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: CAN-Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Deaktivierbar: NINCS. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN28. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 28. Schaltungstyp: CAN-Controller mit integriertem Sender/Empfänger. Anzahl der Treiber-/Empfängerschaltungen: 1. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +125°C. Mindestversorgungsspannung (V): +2.7V/4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KDNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KDNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KGNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KGNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KJNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KJNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Tri-State-Ausgabe

Konditionierung: Rolle. Funktion: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: KKNN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SOT-23-5. Gehäuse (laut Datenblatt): SOT-23-5. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Anzahl der Terminals: 5. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code KKNN. Konditionierungseinheit: 3000. Spec info: Open-Drain-Ausgang

Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833AMI. Äquivalente: MCP73833T-AMI/UN. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V. Anzahl der Terminals: 10. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 0 hours. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833AMI. Konditionierungseinheit: 3000

Konditionierung: Rolle. Funktion: Linearer Li-Ion/Li-Polymer-Laderegler. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 833FCI. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: MSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): MSOP-10. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Versorgungsspannung: 7V. Anzahl der Terminals: 10. Hinweis: Ladestrom 1A (max, 1,2A). Hinweis: Ladespannung 4,2V. Hinweis: Timer Period 6 hours. Hinweis: Siebdruck/SMD-Code 833FCI. Konditionierungseinheit: 3000

Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C. Hinweis: 1.8V - 5.5V. Hinweis: I2C Echtzeituhr/Kalender mit EEPROM, SRAM. Hinweis: Eindeutige ID und Batterieumschaltung

RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 24

Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-14. Betriebstemperatur: -40...+125°C. Anzahl der Terminals: 14

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C

Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8

Funktion: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Ausgangsstrom (max): 500mA. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Versorgungsspannung: 50V. Vin-Eingangsspannung (max): 30 v

Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion MIC502BM. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C

Funktion: Temperaturregelung (Heizung, Lüfter), 4V...13,2V. Hinweis: Ersatz der Vorgängerversion MIC502BN. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C

Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 4/8-Bit parallel-input. Anzahl der Terminals: 24. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-24

Hinweis: BiMOS II Unipolar. Hinweis: 8-Bit Serial-input. Anzahl der Terminals: 18. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18