Verschiedene integrierte Schaltkreise

Kollektorstrom: 10mA. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: SL641C. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-78. Gehäuse (laut Datenblatt): TO-78. Betriebstemperatur: -30...+85°C. VCC: 6V

Hinweis: 2-Phase Unipolar IC.. Hinweis: FET On<0.85V. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage

Hinweis: 2-Phase. Hinweis: FET On<0.6V. Hinweis: unipolare Schaltung

Funktion: Unipolare Schrittmotorsteuerung. Hinweis: MLF2102. Hinweis: unipolarer integrierter Schaltkreis. Anzahl der Terminals: 21db. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Betriebstemperatur: -20...+85°C

Hinweis: IC501

Hinweis: Chassis--SCT-13A

Hinweis: SMR KIT

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: serielle Schnittstelle, differenzieller Sender/Empfänger. Anzahl der Steuerkreise: 1. Anzahl der Empfangskreise: 1. Anzahl Empfängerkreise auf der Linie, max: 256. Art der Kommunikation: „Halbduplex“. Deaktivierbar: ja. Kommunikationsgeschwindigkeit [Bit]: 1Mbit. Mindestversorgungsspannung (V): +3V. Maximale Versorgungsspannung (V): +3.6V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 100dB. Hinweis: Bus-Fault Protection of ± 36V. Hinweis: Erfüllt oder übertrifft ISO 11898. Hinweis: Datenraten bis zu 1 Mbit/s. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 65HVD251. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 888mW. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+125°C. VCC: 4.5...5.5V

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Integrierte TTL-Logikschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO14. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 14. Schaltungstyp: TTL. Anzahl der Kreise: 6. Familie der Logikschaltungen: 74xx-Serie. Logikfunktion: 6x line drivers 30V OC. Mindestversorgungsspannung (V): +4.75V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.25V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 25. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: CBT3244. Anzahl der Terminals: 20. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20. Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Versorgungsspannung: 7V

Hinweis: 5V Versorgungsspannung. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C

RoHS: ja. Komponentenfamilie: integrierte Schnittstellenschaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Schaltungstyp: serielle Schnittstelle, differenzieller Sender/Empfänger. Anzahl der Steuerkreise: 1. Anzahl der Empfangskreise: 1. Art der Kommunikation: „Halbduplex“. Deaktivierbar: ja. Mindestversorgungsspannung (V): +4.75V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.25V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C

Schaltungstyp: „Dual-Line-Treiber“. Mindestversorgungsspannung (V): +4.75V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.25V. Betriebstemperaturbereich min (°C): 0°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +70°C. Verschiedenes: Hochstrom- und Hochgeschwindigkeitsschaltung. Anzahl der Terminals: 8:1. Spec info: UND-Logikgatter. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C

Hinweis: Vin 30V. Hinweis: Rb 10.5k Ohms. Anzahl der Terminals: 16. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16

Hinweis: Vin 30V. Hinweis: Rb 10.5k Ohms. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16

Hinweis: SN755866PZP

Funktion: Transceiver, Halbduplex, RS422 / RS485, 250 kbps. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: 0...+70°C. VCC: 4.75...5.25V

Anzahl der Terminals: 10. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: TO-39 ( TO-205 ). Gehäuse (laut Datenblatt): TO-39

Hinweis: VCR

Hinweis: Low-Power, Half-Duplex. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -40...+85°C

Hinweis: CHASS--S53A. Hinweis: IC505. Hinweis: SAMSUNG

Hinweis: TXT. Hinweis: Chassis--S15A IC901. Anzahl der Terminals: 52. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SDIP. Gehäuse (laut Datenblatt): SDIP-52

Hinweis: IC901

Hinweis: IC901. Hinweis: -PHI