Verschiedene integrierte Schaltkreise

Hinweis: T2195MTX. Hinweis: T1470MTX. Hinweis: T2070MTX

Hinweis: SAMSUNG

Hinweis: quadratisches Format. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Hinweis: quadratisches Format. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Hinweis: quadratisches Format. Hinweis: V7447X. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

Anzahl der Terminals: 28. Gehäuse: DIP

Hinweis: Vcc 4.5V...5.5V

Hinweis: Strombegrenzung 255mA. Hinweis: Schaltfrequenz 44kHz. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8

Hinweis: Tiny-Switch-III family. Anzahl der Terminals: 7. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SMD. Gehäuse (laut Datenblatt): SMD-8C

Funktion: AC-DC-Umwandlung. Id(imp): 560mA. Frequenz: 132kHz. Anzahl der Terminals: 7. Einschaltwiderstand Rds On: 19 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Serie: TinySwitch-4 Family. Leistung: 8.5-15W. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8C (D Package)

Funktion: AC-DC-Umwandlung. Id(imp): 720mA. Frequenz: 132kHz. Anzahl der Terminals: 7. Einschaltwiderstand Rds On: 14 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Serie: TinySwitch-4 Family. Leistung: 10-19W. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8C (D Package)

Frequenz: 70kHz. Hinweis: 85-265VAC, ILimit 0.23A. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+150°C. Spannung Vds(max): 700V

Frequenz: 100kHz. Hinweis: 85-265VAC, ILimit 0.3A. Anzahl der Terminals: 8:1. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8. Betriebstemperatur: -40...+150°C. Spannung Vds(max): 700V

Hinweis: Strombegrenzung 6,3A. Hinweis: TOPSwitch-Gx. Anzahl der Terminals: 7. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-7

Hinweis: fester Ausgang, 700 V, 2,08 A. Anzahl der Terminals: 7. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TopSwitch-HX. Gehäuse: SIP / SIL. Gehäuse (laut Datenblatt): SIP-7

Anzahl der Terminals: 7. RoHS: ja. Spec info: fester Ausgang, 700 V, 1,35 A. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TopSwitch-HX. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-8-7

Hinweis: fester Ausgang, 700 V, 5,44 A. Hinweis: TopSwitch-HX. Anzahl der Terminals: 7. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse (laut Datenblatt): eSIP-7F

Frequenz: 22.1k Ohms. Ausgang: 725V, 2.72A. Anzahl der Terminals: 11. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TOPSwitch-JX. Leistung: 22–36 W oder 40–81 W mit Kühlkörper. Gehäuse (laut Datenblatt): eDIP-12B (V package). Betriebstemperatur: -40...+150°C

Frequenz: 22.1k Ohms. Ausgang: 725V, 4.08A. Anzahl der Terminals: 6. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TOPSwitch-JX. Leistung: 60-119W mit Kühlung. Gehäuse (laut Datenblatt): eSIP-7C (E Package). Betriebstemperatur: -40...+150°C

Frequenz: 22.1k Ohms. Ausgang: 725V, 4.08A. Anzahl der Terminals: 11. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Serie: TOPSwitch-JX. Leistung: 36-58W. Gehäuse: eSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): eSOP-12B (K package). Betriebstemperatur: -40...+150°C

Frequenz: 22.1k Ohms. Ausgang: 725V, 4.08A. Anzahl der Terminals: 11. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TOPSwitch-JX. Leistung: 24–39 W oder 60–119 W mit Kühlkörper. Gehäuse (laut Datenblatt): eDIP-12B (V package). Betriebstemperatur: -40...+150°C

Frequenz: 22.1k Ohms. Ausgang: 725V, 5.44A. Anzahl der Terminals: 11. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Serie: TOPSwitch-JX. Leistung: 27,5–44 W (oder 85–137 W mit Kühlkörper). Gehäuse (laut Datenblatt): eDIP-12B (V package). Betriebstemperatur: -40...+150°C

Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 2000. Funktion: Digitaler Audioverstärker. Anzahl der Terminals: 28. Abmessungen: 9.7x4.4mm. Pd (Verlustleistung, max): 15W. RoHS: ja. Gewicht: 0.271g. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: HSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): HTSSOP-28 PWP (Bodenkühlung). Betriebstemperatur: -40...+85°C. VCC: 8...26V. Versorgungsspannung: 30 v

Konditionierung: Rolle. Konditionierungseinheit: 400. Funktion: Digitaler Audioverstärker. Anzahl der Terminals: 32. Pd (Verlustleistung, max): 50W. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: HSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): HTSSOP-32 DAD. Betriebstemperatur: -40...+150°C. VCC: 4.5...26V

Konditionierung: Kunststoffrohr. Konditionierungseinheit: 60. Funktion: Digitaler Audioverstärker. Anzahl der Terminals: 32. Pd (Verlustleistung, max): 50W. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: HSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): HTSSOP-32 DAD. Betriebstemperatur: -40...+150°C. VCC: 4.5...26V