AG Termopasty EasyPrint Bleifreie SMD Lötpaste 20g Sn96.5Ag3Cu0.5 No Clean

Technische Produktbeschreibung (PPE-TIN2-E020G):

EasyPrint SMD Lötpaste 20g SN:96.5% AG:3% CU:0.5%. Durchmesser: 28...45um. Eutektisch: ja. Flussmittelgehalt: --. Löttemperatur (°C): +280...+410 °C. Funktion: SMD Lötpaste, bleifrei. Chemische Zusammensetzung: Sn96.5%, Ag3%, Cu0.5%. Erstarrungspunkt (°C): +217 °C. Schmelzpunkt (°C): +217 °C. ROHS: ja. Reinigungsfrei.