Verschiedene integrierte Schaltkreise

Hinweis: SMD. Hinweis: SAMSUNG AC09-10456L

Hinweis: SF5500

Hinweis: N-Ch FET driver. Hinweis: 2,5 A Spitzenstrom-H-Brücken-FET-Treiber. Anzahl der Terminals: 20. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20

Hinweis: N-Ch FET driver. Hinweis: 2,5 A Spitzenstrom-H-Brücken-FET-Treiber. Anzahl der Terminals: 20. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-20

Hinweis: N-Ch FET driver. Hinweis: 2,5 A Spitzenstrom-H-Brücken-FET-Treiber. Anzahl der Terminals: 20. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20

Hinweis: N-Ch FET driver. Hinweis: 1,25 A Spitzenstrom-H-Brücken-FET-Treiber. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-16. Betriebstemperatur: -55...+125°C. VCC: 8.5...15V. Versorgungsspannung: 15V

Funktion: N-Ch 1.25A Peak Current H-Bridge FET Driver. Anzahl der Terminals: 16. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-16

Hinweis: GV15B. Hinweis: HISO204A

Hinweis: kubisch. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD)

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Analoge integrierte Schaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: QFN32. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 24. Schaltungstyp: VCO. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

RoHS: ja. Komponentenfamilie: Analoge integrierte Schaltung. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: LFCSP6. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 6. Schaltungstyp: Verstärker. Mindestversorgungsspannung (V): +4.5V. Maximale Versorgungsspannung (V): +5.5V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -40°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +85°C

Hinweis: LG J10HD-SA IC701, IC702

Hinweis: RC oscillator. Hinweis: CMOS mit geringem Stromverbrauch und hoher Störfestigkeit. Anzahl der Terminals: 20. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20

Schaltungstyp: Fernbedienungsadapter. Anzahl der Kreise: 1. Mindestversorgungsspannung (V): +2.4V. Maximale Versorgungsspannung (V): +12V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -20°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +75°C. Hinweis: CMOS mit geringem Stromverbrauch und hoher Störfestigkeit. Hinweis: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18

Hinweis: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Hinweis: CMOS mit geringem Stromverbrauch und hoher Störfestigkeit. Anzahl der Terminals: 20. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-20

Schaltungstyp: Fernbedienungsadapter. Anzahl der Kreise: 1. Mindestversorgungsspannung (V): +2.4V. Maximale Versorgungsspannung (V): +12V. Betriebstemperaturbereich min (°C): -20°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +75°C. Hinweis: CMOS mit geringem Stromverbrauch und hoher Störfestigkeit. Hinweis: RC oscillator. Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18

Hinweis: Betriebsspannung 3,3V...5,5V (4MHz), 4,5V..5,5V (8MHz). Anzahl der Terminals: 18. RoHS: ja. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: DIP. Gehäuse (laut Datenblatt): DIP-18

Hinweis: VT-250E

Hinweis: IC301

Funktion: Audioverstärker der Klasse D. Spec info: in einigen Bluetooth-Audiogeräten installiert. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Stromversorgung: 2.7...5.5V. Leistung: max 2x 1.9W at 8R. Gehäuse: TSSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSSOP-20

Hinweis: VT-M598. Hinweis: CSAK RENDEL

Hinweis: CMH7379. Anzahl der Terminals: 9. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SIP / SIL. Gehäuse (laut Datenblatt): SIP-9 ( SIP-11 )

Hinweis: HISO185A. Anzahl der Terminals: 8:1. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SIP / SIL. Gehäuse (laut Datenblatt): SIP-10 / SIP-8

Anzahl der Terminals: 23

Hinweis: MDV (4P 331). Anzahl der Terminals: 4. Montage/Installation: Leiterplattendurchsteckmontage. Gehäuse: SIP / SIL. Gehäuse (laut Datenblatt): SIP-4