Elektronische Komponenten und Geräte für Unternehmen und Privatpersonen
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SI2304DDS-T1-GE3

SI2304DDS-T1-GE3

RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
SI2304DDS-T1-GE3
RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: P4. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.6A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.06 Ohms @ 3.2A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 2.2V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 75 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 235pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.7W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: P4. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.6A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.06 Ohms @ 3.2A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 2.2V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 75 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 235pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.7W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
SI2306BDS-T1-E3
RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L6. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.057 Ohms @ 2.8A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 11 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 25 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 305pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.8W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L6. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.057 Ohms @ 2.8A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 11 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 25 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 305pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.8W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -2.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.13 Ohms @ -2.5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 380pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -2.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.13 Ohms @ -2.5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 380pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -2.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.13 Ohms @ -2.5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 380pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -2.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.13 Ohms @ -2.5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 380pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: N7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -2.7A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.138 Ohms @ -2.2A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 60 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 340pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.8W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: N7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -2.7A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.138 Ohms @ -2.2A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 60 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 340pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.8W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Gehäuse...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L8. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 60V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 2.3A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.192 Ohms @ 1.7A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 6 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 15 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 190pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.66W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: L8. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 60V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 2.3A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.192 Ohms @ 1.7A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 6 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 15 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 190pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.66W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Gehäuse...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: N9. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -60V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -1.2A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.34 Ohms @ -1.25A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 60 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 25 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 210pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.7W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: N9. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -60V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -1.2A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.34 Ohms @ -1.25A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 60 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 25 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 210pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.7W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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SI2315BDS-T1-E3
RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: M5. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -12V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -3A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.05 Ohms @ -3.4A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -0.9V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 70 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 715pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: M5. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -12V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -3A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.05 Ohms @ -3.4A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -0.9V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 70 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 715pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: P7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -40V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -3.1A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.077 Ohm @ -4.4A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -2.5V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 60 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 27 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 595pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.8W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: P7. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -40V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -3.1A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.077 Ohm @ -4.4A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -2.5V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 60 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 27 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 595pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.8W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: D3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -4.7A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.039 Ohms @ -4.7A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -1.0V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 25 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 71 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1020pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: D3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -4.7A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.039 Ohms @ -4.7A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -1.0V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 25 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 71 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1020pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 0.75W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfigur...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: 3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -12V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -7.1A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.035 Ohms @ -5.1A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -1V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 70 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1225pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 2.5W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
SI2333CDS-T1-GE3
RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: 3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -12V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -7.1A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.035 Ohms @ -5.1A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -1V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 70 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1225pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 2.5W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: O4. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -12V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -6A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.023 Ohms @ -5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -1V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 26 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 45 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1275pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 2.5W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SOT-23. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 3. Herstellerkennzeichnung: O4. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -12V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -6A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.023 Ohms @ -5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -1V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 26 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 45 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1275pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 2.5W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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SI3441BD

SI3441BD

Kanaltyp: P. Trr-Diode (Min.): 50 ns. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 16A. ID (T=100°C): 1.95A. ID ...
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Kanaltyp: P. Trr-Diode (Min.): 50 ns. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 16A. ID (T=100°C): 1.95A. ID (T=25°C): 2.45A. IDSS (max): 5nA. IDss (min): 1nA. Pd (Verlustleistung, max): 1nA. Einschaltwiderstand Rds On: 0.07 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 30 ns. Td(on): 15 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: TSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSOP-6. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 20V. Gate/Source-Spannung Vgs: 8V. Vgs(th) min.: 0.45V. Anzahl der Terminals: 6. Menge pro Karton: 1. Drain-Source-Schutz: ja. G-S-Schutz: NINCS
SI3441BD
Kanaltyp: P. Trr-Diode (Min.): 50 ns. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 16A. ID (T=100°C): 1.95A. ID (T=25°C): 2.45A. IDSS (max): 5nA. IDss (min): 1nA. Pd (Verlustleistung, max): 1nA. Einschaltwiderstand Rds On: 0.07 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 30 ns. Td(on): 15 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: TSOP. Gehäuse (laut Datenblatt): TSOP-6. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 20V. Gate/Source-Spannung Vgs: 8V. Vgs(th) min.: 0.45V. Anzahl der Terminals: 6. Menge pro Karton: 1. Drain-Source-Schutz: ja. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: P. Trr-Diode (Min.): 35ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 5.9A. ID (T...
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Kanaltyp: P. Trr-Diode (Min.): 35ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 5.9A. ID (T=25°C): 8.7A. IDSS (max): 10uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 1.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.011 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 97 ns. Td(on): 16 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 40V. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) max.: 3V. Vgs(th) min.: 1V. Menge pro Karton: 1. Drain-Source-Schutz: ja. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: P. Trr-Diode (Min.): 35ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 5.9A. ID (T=25°C): 8.7A. IDSS (max): 10uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 1.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.011 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 97 ns. Td(on): 16 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 40V. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) max.: 3V. Vgs(th) min.: 1V. Menge pro Karton: 1. Drain-Source-Schutz: ja. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 45ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A...
SI4401DY
Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 45ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 5.9A. ID (T=25°C): 8.7A. IDSS (max): 10uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 1.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.013 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 55 ns. Td(on): 18 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 40V. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 1V. Menge pro Karton: 1. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 45ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 5.9A. ID (T=25°C): 8.7A. IDSS (max): 10uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 1.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.013 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 55 ns. Td(on): 18 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 40V. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 1V. Menge pro Karton: 1. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: N-MOSFET-Transistor. ID (T=100°C): 8A. ID (T=25°C): ...
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Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: N-MOSFET-Transistor. ID (T=100°C): 8A. ID (T=25°C): 10A. IDSS (max): 10A. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.013 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Technologie: D-S-MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Spannung Vds(max): 30 v. Menge pro Karton: 1
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Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: N-MOSFET-Transistor. ID (T=100°C): 8A. ID (T=25°C): 10A. IDSS (max): 10A. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.013 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Technologie: D-S-MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Spannung Vds(max): 30 v. Menge pro Karton: 1
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (J...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Herstellerkennzeichnung: SI4410BDY. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 7.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.0135 Ohms @ 10A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 10 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 2000pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.4W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, N-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Herstellerkennzeichnung: SI4410BDY. Drain-Source-Spannung Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 7.5A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.0135 Ohms @ 10A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: 3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 10 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 40 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 2000pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.4W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: N-MOSFET-Transistor. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 10.5...
SI4420DY
Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: N-MOSFET-Transistor. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 10.5A. ID (T=25°C): 13.5A. IDSS (max): 13.5A. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 4420AP. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.008 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Technologie: D-S-MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Spannung Vds(max): 30 v. Menge pro Karton: 1
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Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: N-MOSFET-Transistor. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 10.5A. ID (T=25°C): 13.5A. IDSS (max): 13.5A. Kennzeichnung auf dem Gehäuse: 4420AP. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.008 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Technologie: D-S-MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Spannung Vds(max): 30 v. Menge pro Karton: 1
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Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 41ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A...
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Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 41ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 9.1A. ID (T=25°C): 11.4A. IDSS (max): 5uA. IDss (min): 1uA. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.01 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 100 ns. Td(on): 15 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 30 v. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 1V. Anzahl der Terminals: 3. Menge pro Karton: 1. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 41ms. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 9.1A. ID (T=25°C): 11.4A. IDSS (max): 5uA. IDss (min): 1uA. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.01 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 100 ns. Td(on): 15 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 30 v. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 1V. Anzahl der Terminals: 3. Menge pro Karton: 1. G-S-Schutz: NINCS
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (J...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Herstellerkennzeichnung: SI4431BDY-T1-E3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -5.7A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.03 Ohms @ -7.5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 110 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1600pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.5W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Herstellerkennzeichnung: SI4431BDY-T1-E3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -5.7A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.03 Ohms @ -7.5A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -3V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 20 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 110 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1600pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.5W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (J...
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Herstellerkennzeichnung: SI4431CDY-T1-GE3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -5.6A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.032 Ohms @ -7A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -2.5V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 10 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 23 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1006pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.6W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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RoHS: ja. Komponentenfamilie: MOSFET, P-MOS. Gehäuse: PCB-Lötung (SMD). Gehäuse: SO8. Gehäuse (JEDEC-Standard): MS-012. Konfiguration: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Anzahl der Terminals: 8:1. Herstellerkennzeichnung: SI4431CDY-T1-GE3. Drain-Source-Spannung Uds [V]: -30V. Drain Current Id [A] @ 25°C: -5.6A. Drainstrom durch Widerstand Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.032 Ohms @ -7A. Gate-Durchbruchspannung Ugs [V]: -2.5V. Einschaltzeit ton [nsec.]: 10 ns. Ausschaltverzögerung tf[nsec.]: 23 ns. Ciss-Gate-Kapazität [pF]: 1006pF. Maximale Verlustleistung Ptot [W]: 1.6W. Betriebstemperaturbereich min (°C): -55°C. Betriebstemperaturbereich max (°C): +150°C
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Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 60 ns. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50...
SI4435BDY
Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 60 ns. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 5.6A. ID (T=25°C): 7A. IDSS (max): 5uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 1.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.015 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 110 ns. Td(on): 10 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 30 v. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 1V. Menge pro Karton: 1. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: P. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 60 ns. Transistortyp: MOSFET. Id(imp): 50A. ID (T=100°C): 5.6A. ID (T=25°C): 7A. IDSS (max): 5uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 1.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.015 Ohms. RoHS: ja. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 110 ns. Td(on): 10 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 30 v. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 1V. Menge pro Karton: 1. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: P. Transistortyp: MOSFET. Funktion: P-Kanal-MOSFET-Transistor. ID (T=25°C): 8.8A. IDSS (m...
SI4435DY
Kanaltyp: P. Transistortyp: MOSFET. Funktion: P-Kanal-MOSFET-Transistor. ID (T=25°C): 8.8A. IDSS (max): 8.8A. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.015 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Technologie: D-S-MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Spannung Vds(max): 30 v. Menge pro Karton: 1
SI4435DY
Kanaltyp: P. Transistortyp: MOSFET. Funktion: P-Kanal-MOSFET-Transistor. ID (T=25°C): 8.8A. IDSS (max): 8.8A. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.015 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Technologie: D-S-MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Spannung Vds(max): 30 v. Menge pro Karton: 1
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SI4448DY-T1-E3

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C(in): 12350pF. Kosten): 2775pF. Kanaltyp: N. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 84 ns. T...
SI4448DY-T1-E3
C(in): 12350pF. Kosten): 2775pF. Kanaltyp: N. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 84 ns. Transistortyp: MOSFET. Funktion: Power MOSFET. Id(imp): 70A. ID (T=100°C): 26A. ID (T=25°C): 32A. IDSS (max): 10uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 7.8W. Einschaltwiderstand Rds On: 17m Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 240 ns. Td(on): 38 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 12V. Gate/Source-Spannung Vgs: 8V. Vgs(th) max.: 1V. Vgs(th) min.: 0.4V. Menge pro Karton: 1. Spec info: Id--40...50A t=10s with FR4 board. G-S-Schutz: NINCS
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C(in): 12350pF. Kosten): 2775pF. Kanaltyp: N. Drain-Source-Schutz: Diode. Trr-Diode (Min.): 84 ns. Transistortyp: MOSFET. Funktion: Power MOSFET. Id(imp): 70A. ID (T=100°C): 26A. ID (T=25°C): 32A. IDSS (max): 10uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 7.8W. Einschaltwiderstand Rds On: 17m Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 240 ns. Td(on): 38 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 12V. Gate/Source-Spannung Vgs: 8V. Vgs(th) max.: 1V. Vgs(th) min.: 0.4V. Menge pro Karton: 1. Spec info: Id--40...50A t=10s with FR4 board. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: Power MOSFET. Id(imp): 40A. ID (T=100°C): 4.8A. ID (T...
SI4480DY
Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: Power MOSFET. Id(imp): 40A. ID (T=100°C): 4.8A. ID (T=25°C): 6A. IDSS (max): 20uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.026 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 52 ns. Td(on): 12.5 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 80V. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 2V. Menge pro Karton: 1. Drain-Source-Schutz: ja. G-S-Schutz: NINCS
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Kanaltyp: N. Transistortyp: MOSFET. Funktion: Power MOSFET. Id(imp): 40A. ID (T=100°C): 4.8A. ID (T=25°C): 6A. IDSS (max): 20uA. IDss (min): 1uA. Anzahl der Terminals: 8:1. Pd (Verlustleistung, max): 2.5W. Einschaltwiderstand Rds On: 0.026 Ohms. Montage/Installation: oberflächenmontiertes Bauteil (SMD). Td(off): 52 ns. Td(on): 12.5 ns. Technologie: TrenchFET ® Power MOSFET (D-S) MOSFET. Gehäuse: SO. Gehäuse (laut Datenblatt): SO-8. Betriebstemperatur: -55...+150°C. Spannung Vds(max): 80V. Gate/Source-Spannung Vgs: 20V. Vgs(th) min.: 2V. Menge pro Karton: 1. Drain-Source-Schutz: ja. G-S-Schutz: NINCS
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